MWC2024 | 高新兴瑞联携手翱捷科技拓展全球市场

2024年2月26日，西班牙巴塞罗那。MWC Barcelona 2024年度盛会拉开帷幕，本届展会以“未来先行”为主题，云集了全球数字产业的巨头和创新企业，分享和交流产业最新的发展洞察观点和创新成果，揭示面向未来的技术方向和市场趋势。

携手翱捷科技(ASR Microelectronics)，高新兴瑞联（GOSUNCN RICHLINK）与来自欧洲、美洲、亚洲的客户、合作伙伴，在车联网、移动通信领域加速拓展，拥抱全球行业数字化机遇！

作为全球领先的无线半导体公司，翱捷科技完整的无线通信芯片产品系列已经在物联网各领域实现了广泛应用，在4G芯片市场位居前列。基于翱捷科技系列高性能蜂窝通信芯片方案，高新兴瑞联在近年来推出了丰富的物联网、车联网通信产品，并推向海外市场。本届展会，高新兴瑞联的“ASR芯”产品家族首次齐聚翱捷科技展台，面向各领域行业客户推介。

基于ASR1803（LTE Cat.4）和ASR1603（LTE Cat.1）芯片平台，高新兴瑞联展示了工业模组系列（GM520、GM320、GM196）以及车联网定位终端系列（GT115、GD302）。目前高新兴瑞联集成翱捷科技系列芯片的物联网、车联网通信产品，已经广泛应用在智慧能源、工业物联网、车联网、智慧零售、移动支付等多个领域。

随着全球主要移动通信运营商的2G/3G网络退网进程推进，4G将在未来扮演至关重要的角色。根据专业咨询机构TSR预测，全球市场2029年LTE Cat.1/Bis模组出货量将达到3亿台左右，而LTE Cat.4模组也将长期保持1亿台的市场规模。高性能、高可靠、高品质的4G芯片、模组和终端产品，将催生更多行业创新应用，打开更为广阔的市场空间。

TSR, 2023 Cellular Broadband Device & Module Market

5G扬帆新航行，翱捷科技首次展示了ASR1903 5G RedCap芯片。2024年将是5G RedCap走向商用的元年。5G时代业界仍看好“中国芯”的巨大潜力，高新兴瑞联将与翱捷科技合作，在5G NR/RedCap方向持续探索，迎接5G IoT时代的到来。

在展会现场，翱捷科技副总裁冯子龙对于双方合作充满信心：“翱捷科技将持续与高新兴瑞联紧密协作，双方发挥各自的优势，面向全球广阔的市场，持续突破，携手共赢！”

高新兴瑞联副总经理卢昭表示：“翱捷科技推出的高性能、高品质芯片方案，驱动了高新兴瑞联的产品竞争力提升，为我们打造业界领先的IoT产品、全球化业务拓展插上了腾飞的翅膀！”

未来先行！作为变革力量，“联接”正在推动千行百业的数字化转型。站在行业前沿，高新兴瑞联始终与翱捷科技以及众多合作伙伴一起，专注于蜂窝移动通信技术，聚焦车联网后装及移动通信业务，打造业界领先的全球化IoT行业产品服务提供商，助力各领域客户实现商业成功。

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